Реверсивный инжиниринг печатных плат – это процесс деконструкции существующей печатной платы (ПП) для понимания ее конструкции, функциональности и методов производства. Он включает в себя анализ разводки, компонентов и схем печатной платы, чтобы воссоздать схемы, создать документацию или повторить плату. Это особенно полезно, когда исходные файлы дизайна недоступны или при анализе продукции конкурентов.

Мы рекомендуем предоставлять 2 образца для обеспечения большей точности и успеха по следующим причинам:

• Перекрестная валидация: Сравнение двух образцов позволяет свести к минимуму ошибки, связанные с производственными допусками шпона.
• Неразрушающее сканирование: Образец № 1 используется для 3D-изображения расслоения и неразрушающего контроля для обеспечения целостности.
• Аварийный резерв: Образец № 2 может использоваться в качестве резервного в экстремальных случаях, таких как окисленные паяные соединения BGA или повреждения критических корпусов микросхем.

Если доступен только 1 образец, мы все равно сможем работать. В связи с необратимым увеличением риска мы требуем от наших клиентов подписать Соглашение о риске для операций с одним образцом с 30-процентной надбавкой для покрытия потенциального риска и дополнительных расходов.

Да, многослойные печатные платы можно подвергать обратному проектированию, но этот процесс более сложен из-за наличия дополнительных слоев. Для точного восстановления конструкции требуются передовые методы визуализации и тщательный послойный анализ.

Для расчета точной стоимости реверсивного инжиниринга нам необходимо получить следующие данные:

1. Количество слоев печатной платы;
2. Физические размеры платы (длина и ширина);
3. Четкие фотографии или сканы обеих сторон платы.

Если у вас есть дополнительные детали (например, информация о необходимости дешифровки IC), это также поможет нам подготовить более точное предложение.

Необходимое время зависит от сложности печатной платы, ее размера и наличия документации. Для простых плат может потребоваться несколько дней, в то время как для сложных многослойных плат может потребоваться несколько недель для точного реинжиниринга.

Стоимость реверсивного инжиниринга рассчитывается индивидуально для каждого проекта. Она формируется на основе трех ключевых факторов:

1. Количества слоев печатной платы;
2. Физических размеров платы (длина и ширина);
3. Наличия микросхем (IC), требующих дешифровки .

Чем больше слоев, крупнее размеры платы или сложнее процесс дешифровки компонентов, тем выше итоговая стоимость услуг.

Да, мы строго соблюдаем принципы конфиденциальности. Мы готовы подписать NDA (соглашение о неразглашении) с вами перед началом работ. Это гарантирует полную защиту вашего дизайна, технических данных и коммерческой тайны, и они не будут переданы третьим лицам.

Сценарии с высокой частотой спроса:

• Продолжение работы устройства: оригинальный заводской выпуск прекращен и отсутствуют файлы дизайна (63% нашего бизнеса)
• Технический анализ: взлом программы управления питанием и других основных модулей конкурента
• Легальное замещение: локализация импортного оборудования без нарушения патентов
• Восстановление после катастроф: восстановление сигнального слоя сгоревших/корродированных печатных плат

Типичные этапы включают в себя:

• Съемка: Получение изображений высокого разрешения или сканов печатной платы, включая все слои.
• Идентификация компонентов: Составление каталога всех компонентов, отмечая их значения, типы и ориентацию.
• Трассировка соединений: Отслеживание электрических соединений между компонентами.
• Восстановление схемы: Разработка принципиальной схемы на основе прослеженных соединений.
• Документирование: Компиляция всех результатов в обширные файлы, такие как схемы, файлы Gerber и спецификации материалов (BOM).

К общим инструментам относятся:

Оборудование для получения изображений: Сканеры или камеры высокого разрешения.

Измерительные инструменты: Мультиметры, LCR-метры и осциллографы.

Программное обеспечение: Программное обеспечение для проектирования и анализа печатных плат для захвата схем и создания макетов.